炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5DGPUIP，为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的[详情]

借助全新AMDAlveo™V80计算加速卡释放计算能力，对于大规模数据处理，最佳性能不仅取决于原始计算能力，还取决于高存储器带宽。因此，全新AMDAlveo™V80计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计，[详情]

英飞凌推出用于Arduino的XENSIV传感器扩展板，搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于[详情]

台积电炫技：A16、SoW封装、光子引擎等，尖端芯片制造技术一骑绝尘，在全球发展人工智能的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，不愧为良率第一市场份额第一的芯片制造大厂。在每年高额的营收背后，是芯片制造技术的深厚积累。[详情]

欧洲半导体三大厂在焦虑什么？，近日，欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业[详情]

半导体市场需求奏响“四重奏”，随着半导体企业第一季度报陆续出炉、财报电话会接连召开，半导体当前的市场图景[详情]

武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%；高通骁龙8Gen4芯片正进行重新设计以迎战苹果，近日，武汉新芯集成电路股份有限公司在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月2[详情]

国内首款2Tb/s3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局，日前，国家信息光电子创新中心（NOEIC）宣布取得重大进展：该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，[详情]

iPadPro首发M4芯片，苹果在AIPC时代的背水一战，苹果发布了全新的iPad系列产品线，包括新款iPadAir以及iPadPro，另外还有全新的妙控键盘以及ApplePencilPro。感叹于新iPadPro高达8[详情]

谷歌终止官方支持？RISC-V坎坷的安卓适配之路，我们看到随着更多RISC-V内核具备运行Linux系统的高性能，加之开源社区的不懈努力，RISC-V对于各种Linux发行版系统的支持已经越来越完善，RISC-V的平板、笔记本、SBC[详情]

部署在边缘设备上的轻量级模型，边缘AI算法是一种将人工智能（AI）算法和计算能力放置在接近数据源的终端设备中的策略。这种算法通常被部署在边缘设备上，如传感器、智能手机、摄像头等，以便在靠近数据源的地方进行智能决策和数据处理。[详情]

博通，开放路线AI芯片的赢家，云服务厂商以及数据中心供应商正在以一种前所未有的速度打造AI系统，对于他们来说消费级AI用例的增加，驱使AI加速器成了新时代下最重要的硬件基础设施资源之一。但在打造这些系统之时，他们也在斟酌不同方案的选取[详情]

AI手机火了，这些芯片在助攻！，华为Pura70支持AI修图功能，可一键智能消除人、物，并自动生成补充图[详情]

AI赛道，马力全开！， 作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，人工智能AI已经成为新型工业化发展的重要推动力之一。在ChatGPT热潮推动下[详情]

据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目， 据无[详情]

赛迪半导体落户天津， 据天津高新区消息，近日，赛迪半导体（深圳）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）正式迁址落户至天津滨海高新区，更名为赛迪半导体（天[详情]

英伟达、AMD、英特尔GPU产品及优势汇总，随着人工智能技术的快速发展，GPU的市场规模在全球范围内持续提升。目前，GPU市场主要由英伟达、AMD和英特尔等几家大公司主导。其中，英伟达在AIGPU市场上占据了主导地位，其销售额预计将[详情]

工业级无人机创新成果发布，助力“低空经济”高飞，近日，中国电子信息行业联合会人工智能产业分会暨[详情]

四大亮点抢先看！2024第十九届中国上海锂电及储能展，将于7月18日重磅开幕~，四大亮点抢先看！2024第十九届中国上海锂电及储能展，将于7月18[详情]

光储系统高压化升级，2000VSiCMOSFET开始走进市场，功率SiC器件目前最大的应用市场是电动汽车。在汽车应用中，电动汽车的母线电压普遍在400V左右，因此在主驱等部件中只需要用到750V耐压的SiCMOSFET。近年来为[详情]